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阿里巴巴公布新晶片及模型 冀鞏固人工智能領域地位
2026年09月22日 22:54
阿里巴巴(BABA.US)周二公布最新人工智能晶片,並更新其AI模型、代理平台及雲基礎設施,以鞏固其在人工智能行業的地位。

在年度旗艦雲技術大會上,阿里巴巴推出最新AI訓練及推理處理器Zhenwu V900,聲稱其性能為今年5月推出的上一代Zhenwu M890的「三倍」。

公司表示,該晶片計劃於2027年第一季量產及商業發布,旨在支援高需求AI工作負載、降低推理成本及提高算力密度。阿里巴巴現有Zhenwu晶片已服務逾650名來自汽車、金融及大型語言模型等不同行業的客戶。

阿里巴巴在紐約證券交易所上市的股份周二升1.5%,該股今年以來累跌20%。

阿里巴巴透露,其Qwen 4 AI模型目前正在開發中,未來Qwen 4.5及Qwen 5模型預計將擴展至5萬億至10萬億參數。公司亦公布涵蓋語音、音頻及視覺的多模態模型更新,並分享專有中央處理器於代理式AI任務的發展路線圖,預計於2027年推出,同時公布多項代理式雲策略升級。

行政總裁吳泳銘於聲明中表示:「我們的目標是到2032年,由阿里雲營運的全球數據中心容量將超過20GW,以滿足行業對AI呈指數級增長的需求。」

有關公布正值市場對AI安全風險的關注升溫之際。Anthropic及OpenAI行政總裁早前呼籲業界以更審慎步伐推進AI技術能力。

9月較早時,美國總統特朗普反駁外界對AI風險的憂慮。據報特朗普表示,美國在AI行業「領先中國」,並希望「保持這種優勢,因為誰贏得AI誰就勝出」。

特朗普預計將於本周稍後與中國國家主席習近平會面。多家媒體報道指,美國財長Scott Bessent近日表示,他於周末與中國國務院副總理He Lifeng就AI及貿易等議題進行「成功」的初步會談。

阿里巴巴上月公布財政年度首季收入高於市場預期,其中AI雲及計算服務收入按年增長45%。業績亦顯示公司持續大舉投資AI基礎設施,資本開支急升75%,部分反映晶片組件價格上升。

本月較早時,輝達(NVDA.US)同意收購AI平台Hugging Face,交易價值最高達129.3億美元,並承諾推動AI生態系統中的開源模型發展。8月底,該科技公司亦擴大與聯發科的合作,包括向該晶片設計商投資35億美元。

Meta Platforms(META.US)於7月披露,計劃投資超過130億加元(92.5億美元),在加拿大興建首個數據中心,該設施位於艾伯塔省,為1吉瓦AI優化設施。


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